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光芯片：实现光电转换的核心通信芯片。光芯片是实现光电转换、分路、衰减、合分波等基础光通信功能的芯片，其性能直接决定光模块的传输速率；BOM构成中激光器+探测器所用光芯片在光模块成本中占据较大比例。根据有无发生光电能量转换，可分为有源光芯片和无源光芯片。
◆ 市场空间：AIGC加速发展，光芯片产业加速成长，高速率光芯片需求量价齐升。1）光芯片市场规模广阔：2027年全球光芯片市场规模有望突破56亿美元，我国2023年市场规模将达141.7亿元；2）高速率光模块驱动高速率光芯片量价齐升。量：高传输要求驱动高速率光芯片市场规模广阔；价：价值量受工艺难度提高而提升。
◆ 竞争格局：低速率基本实现国产化，高速率光芯片国产化替代加速推进。据2021年ICC数据表示，我国2.5G光芯片已基本实现国产化，10G国产出货量占44%以上，仍有增长空间；25G及以上芯片国产替代仍存在较大成长空间。
◆ 技术演进：国外厂商占据先发优势，国内厂商加速追赶。国外于2012年研发出25G光芯片，并于2021年研发出最前沿的200G光芯片；国内厂商国产化发展迅速，从2.5G到100G光芯片只用9年时间，持续看好国产化加速替代升级过程。
◆ 新兴赛道：1）消费电子领域，光传感应用领域拓展为光芯片带来新成长空间：目前智能终端采用VCSEL芯片实现3D传感，医疗市场中智能穿戴设备正开发基于激光器芯片及硅光技术方案实时监测，有望打开新成长空间。2）车载领域，车载激光雷达加速成长带动光芯片需求持续向好：基于砷化镓和磷化铟的光芯片作为激光雷达的核心部件将随着汽车智能化发展带动需求增加。
光芯片是实现光转电、电转光、分路、衰减、合分波等基础光通信功能的芯片，是光器件和光模块的核心。光芯片的原理是基于光子学原理，即利用光的波动性和粒子性来传输和处理信息。
光芯片的工作过程可简单分为三个步骤：光发射、光传输和光检测。首先，激光器将电信号转换为光信号，其次，光波导将光信号在芯片内传输；最后，光探测器将光信号转换为电信号。
光芯片通过加工封装为光发射组件（TOSA）及光接收组件（ROSA）， 再将光收发组件、电芯片、结构件等进一步加工成光模块。光芯片的性能直接决定光模块的传输速率。
全球来看，伴随GPT等大模型及垂类模型的加速发展，算力侧迎来确定性需求增长，光芯片有望迎来下游需求旺感据LightCounting预测，2027年全球光芯片市场规模有望达到56亿美元，2023年至2027年CAGR达到16%。
国内: 互联网大厂纷纷加码大模型叠加国产化进程加速演进，国内光芯片需求旺盛
国内来看，国内互联网大厂百度、阿里、腾讯、科大讯飞、京东等纷纷加码大模型叠加光芯片国产化进度的持续推进，江南体育平台大量数据中心设备更新和新数据中心将对冲国内5G网络部署退潮。据中商产业研究院数据，2022年市场规模约为123.4亿元，预计2023年市场规模将达141.7亿元，延续良好的增长态势。
随着光模块不断朝着高速率、小型化、更集成的路线发展，光芯片对应速率也不断提升。虽然国外相关公司占据先发优势，于2012年便研发出25G光芯片，并于2021年研发出最前沿的200G光芯片:但国内光芯片厂商发展迅速，产品加速升级迭代，从2.5G到100G光芯片产品研发及生产只用了9年，持续看好国内厂商中长期国产替代逻辑。同时随着以ChatGPT为代表的AIGC快速发展，算力和带宽升级再次驱动下游需求旺盛，进一步加速光芯片产品迭代。
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