与苹果官方公布的渲染图不同，这款芯片边缘部分还有较大的一部分区域，没有在渲染图中显示。这名用户表示，仅需将这块芯片翻转，便可以与同款芯片互联，组成MCM多芯片封装架构，进一步提高性能。 今年秋天，苹果带来了比M1芯片更强的M1 Max芯片，苹果官方将这款芯片称之为“迄今为止专业笔记本电脑上地表最强的芯片”。据悉，...
据启信宝，新三板创新层公司蓝色星际（870790）新增著作权信息，登记批准日期为2024年10月9日，该作品名称为“基于新一代国产化芯片方案的软件开发平台优化-录像机软件”，作品类别为软件著作权证书，登记号为2024SR1477849。 免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险...
在09年秋季IDF高峰会上英特尔向我们展示的其32nm制程处理器，明年1月既将发布。我们已经看到了曝光到的双核酷睿i3芯片的拆解图片，外观设计与之前的CPU并无区别，去掉散热顶盖(IHS)，我们能看到两个独立的模块，分别为CPU、GPU和内存控制核心。不过和AMD的思路不同，Intel暂时未将处理器模块和图形核心模...
无论是模拟电路还是数字电路，集成芯片（IC）是电路设计中用得最多的电子器件， 一般电子工程师关注最多的是芯片的数据手册所给出的芯片特性。有的时候我们也想欣赏一下芯片内部的结构。但苦于芯片环氧树脂的封装，使得我们很难一睹芯片芳容。 但凡动过拆解芯片心思的人都知道，去除芯片外部环氧树脂封装特别麻烦 高度稳定和坚固的封...
