与苹果官方公布的渲染图不同，这款芯片边缘部分还有较大的一部分区域，没有在渲染图中显示。这名用户表示，仅需将这块芯片翻转，便可以与同款芯片互联，组成MCM多芯片封装架构，进一步提高性能。
今年秋天，苹果带来了比M1芯片更强的M1 Max芯片，苹果官方将这款芯片称之为“迄今为止专业笔记本电脑上地表最强的芯片”。据悉，今年秋季发布的M1 Max芯片全系支持64GB内存，内存带宽400GB/s，封装了570亿个晶体管，由10核CPU和最高32核GPU组成。
目前仅发现M1 Max有着额外的集成电路，可以用于互联，而M1 Pro系列芯片则没有发现隐藏的部分，核心实拍照片与官方渲染图一致。
如果苹果M1 Max芯片能够实现多片封装，将可以支持128GB内存，内存带宽也可以扩展至800Gb/s，可以用于图形工作站等用途，同时耗电量相比传统方案大大降低。
要知道，明年将要发布的高端型号iMac以及Mac Pro，甚至是可能在明年发布的首款混合增强和虚拟现实头显，都将会配备更全面且专业的芯片组，对这些产品来说，在配置上需要高算力，低功耗，无论是M1 Max还是明年发布的M2系列，都有可能成为这些设备的元件或是必不可少的搭配。江南体育平台
