由于华为的遭遇，芯片国产化受到高度关注，而经过这两年时间的努力，国产芯片在多个行业都已取得了突破，推动了国产芯片自主研发，打破了外国在芯片行业的垄断优势。
首先是在射频芯片方面，中国已有多家芯片企业如富满电子等研发5G射频芯片并已进入量产阶段，5G射频芯片是国产5G手机的关键芯片之一，此前该类芯片主要由美国和日本所垄断，正是因为这种原因导致华为推出的P50 Pro在采用了集成5G基带的麒麟9000后却无法支持5G。
在电源芯片方面，华为早已实现电源芯片自主研发，在它的手机上采用了自主研发的电源芯片；去年以来国产手机四强中的小米、OPPO、vivo等也已研发出ISP芯片，以自研ISP芯片取代外国芯片，增强了拍照能力；小米、OPPO还在快充芯片方面取得了突破。
在手机芯片方面，华为由于众所周知的原因无法生产之后，国产手机芯片另一代表企业紫光展锐在快速崛起，早前counterpoint公布的数据显示紫光展锐在2021年的出货量取得数倍增长，已取得一成多市场份额，由此超越三星位居全球手机芯片市场第四名。
近期在传出Intel、三星、台积电等联合成立“小芯片联盟”，将推出一种chiplet芯片互联标准Ucle；这方面其实中国早已有准备，已制定chiplet标准草案，预计年底前推出，此举对于中国芯片行业更是具有积极意义。
chiplet标准其实早在数年前就已开始讨论，主要是考虑到芯片制造工艺的研发难度越来越高，如今的芯片制造工艺即将量产3纳米，即将达到极限，而且越先进的工艺成本就越高，因此芯片行业探讨在芯片封装技术方面进行创新，以成熟工艺提升性能，chiplet标准正是由此而来。
此前chiplet标准仅仅是探讨，但是今年苹果推出的M1 ultra和台积电与英国芯片企业合作采用3D WOW技术将chiplet标准变成现实。苹果的M1 ultra是将两颗M1芯片已特殊的方式连接在一起，性能得到大幅提升，击败了Intel的12代i9处理器；台积电为英国一家AI芯片公司Graphcore以7纳米生产的一款IPU产品Bow，以3D WOW封装技术封装却提升了40％的性能，性能提升幅度比5纳米工艺还要高。
中国推出chiplet标准可以利用现有的成熟工艺大幅提升芯片性能，其实这种方式在去年曾被华为提出，当时传华为的双芯堆叠技术可以国内投产的14纳米工艺生产芯片进行堆叠后将性能提升到接近7纳米，如此就突破了当下受限于EUV光刻机而无法投产7纳米及更先进工艺的问题。
如今苹果和台积电的做法都验证了芯片堆叠技术，并且Intel、三星、台积电等将成立“小芯片联盟”进一步推动芯片封装技术，无疑证明了芯片堆叠技术的可行性，这将有利于中国的芯片企业利用现有的芯片工艺生产出性能更先进的芯片，打破芯片制造工艺受限的问题。
可以说这两年发生的事情jn江南·体育登录入口，促使中国芯片行业想方设法积极利用现有的技术打破外国芯片的技术垄断，充分发挥了国内芯片的积极性，可以预期未来中国芯片行业将在更多芯片行业突破，取得更大的进步。
据台湾“中时新闻网”1月8日报道，用先进的封装技术连接功能不同的数个芯片以达到先进制程芯片功能的小芯片（又称晶粒）技术，被视为中国突破美国芯片科技禁运的快捷方式。长电科技开发的先进封装技术已开始为国际客户进行芯片封装量产。 移动资讯APP“快科技”报道，面对西方国家对中国进行包括极紫外（EUV）光刻机在内的半导体设备禁运，以小芯片等先进封装技术将成熟制程的芯片组合连结后达到先进制程芯片功能的技术，成为中国突破美方科技禁运的重要路线之一，很快获得明显进展。 报道说，长电科技宣布，该公司开发的XDFOI小芯片高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，同步实现国际客户4纳米节点多芯片系统集成封装产品出货，最大封装体面积
6月29日—30日，由盖世汽车主办的“2021中国汽车半导体产业大会” 隆重召开。本次会议主要围绕中国车企缺芯现状、供应链国产化安全建设、车载芯片平台的搭建设计、自动驾驶、智能座舱领域的芯片需求和应用案例、功率半导体在三电中的应用以及芯片测试和功能安全等话题展开讨论，共谋产业未来发展之路。下面是中国电子技术标准化研究院副总工程师陈大为在本次大会上的发言。 中国电子技术标准化研究院副总工程师 陈大为 各位早上好，今天我跟大家一起分享关于车规芯片标准方面的线标准相信大家都非常清楚，目前为止已经有6个标准。AEC-Q100标准基本上分为四个等级。最低-40度，最高150度，这是五年前的一个划分。作为车
准入标准与途径 /
最大的触摸屏厂、最大的摄像头模组厂，每涉足一个新的领域，欧菲光都在创造纪录。这一次，是指纹识别。 “欧菲光指纹识别模组预计在明年第二季度量产，设计产能达到4KK/月，将成为国内最大的指纹识别模组工厂。”近日，欧菲光指纹识别研发中心副总工程师蔡美雄对某报社如是说。 自苹果手机开始采用指纹识别以来，这一功能受到越来越多的关注，然而目前市场供应却成了个大难题。 鉴于过去的经验，随着欧菲光加入指纹识别市场，或许有望加速这一问题的解决。 市场有望爆发 “请问指纹识别模组厂的投资门槛有多高？”“指纹识别芯片供应商情况如何？”“指纹识别更有机会还是虹膜识别更有机会？” 当天，蔡美雄被人们团团围住，指纹识别相关问题接连不断
金融移动支付的实现离不开具体的支付载体，从技术角度来看，移动支付载体有三种形式：一是支付载体放在手机内部；二是部分支付载体放在SIM卡上，部分载体放在手机上，即SWP-SIM；三是支付部分以独立载体的形式出现，包括辫子卡和全卡。 同方微电子市场销售部王礼宇认为，SWP-SIM将成为未来主流的移动支付方式，全卡在当前市场、未来存量市场、局域性市场也有一定的市场空间。 SWP-SIM符合国际规范 第一类将支付载体放在手机内部的方式，就是由手机厂商自己推出支付手机，Google钱包就是典型的例子。这种方案因为和银行、运营商、卡商、芯片商都没有关系，损害了各方面的利益，因此必然遭到排斥，发展起来极其不顺利。 第二种方案通过将SWP单
芯片行业，什么领域最卷，那一定是AFE（模拟前端）。借用芯小二的一段话便是：“做ADC的公司，要做AFE，因为AFE核心IP是高精度ADC；做电源的公司，也要做AFE，因为AFE内部拥有很多电源和保护单元；做MCU的公司，也要做AFE，因为AFE本身就是数模混合芯片，只不过工艺和MCU工艺差别；创业公司也做AFE，因为公司有ADI/TI的专家，或者公司有BCD工艺的专家。” 尤其BMS AFE芯片赛道，国产厂商玩家越来越多。芯查查日前文章表示，越来越多的国产厂商进入BMS AFE芯片赛道，加上即将入局的玩家，已经超过了50多家国产厂商进入这一赛道。 BMS中最重要的芯片 BMS芯片主要分为AFE、MCU、ADC、
“芯片行业的发展支撑汽车行业产业创新，汽车产业的浪潮促进半导体产业的技术提升， 智能网联 、新能源等技术的应用和发展传递了市场对汽车半导体产业链的新需求，汽车行业与半导体行业形成高度互动，互为产业转型升级的助推器。”中汽协副秘书长刘宏在2021中国汽车供应链大会上表示。 中汽协副秘书长刘宏 电子信息行业和汽车制造业是我国工业经济领域两大重要的支柱产业，产业链条长辐射带动作用大，尤其在当前汽车电动化、网联化、智能化、数字化的发展大潮下，汽车正在从纯粹的交通工具向移动智能空间、储能空间、生活空间转变。工业和信息化部电子信息司副司长杨旭东直言，“单车芯片价值在迅速提高，而且趋势非常明显，未来还会持续很长时间，汽车芯片已经成为连
使用度 /
7月17日，三星新款平板Galaxy Tab A7 2022近日被曝光，从渲染图来看，该平板设计一般，采用四面等边框设计，黑边较大。 据爆料，三星的新款平板与Galaxy Tab A7 2020款基本一样，屏幕采用10.4英寸LCD屏，分辨率为2000x1200。 核心配置方面，新款平板的处理器由骁龙662换成紫光展锐的T618，该处理器采用台积电12nm工艺制造，具有两个Cortex-A75大核和六个Cortex-A55小核，Mali G52MP2 GPU和可选的LTE连接，据说有3GB RAM和32GB ROM。 此外，新款平板采用一个800万像素后摄和一个500万像素镜头，另外还配备了7040mAh大电池。
日美发达国家独大，强者俞强 目前全球射频前端市场总规模稳定增加，且集中度较高，前四大厂商几乎占据着85%市场，领先的厂商均是日美发达国家企业，分别是Skywork、Qorvo、AVAGO和muRata。 全球射频前端市场增长及份额 除此之外，全球射频公司还在不断的进行整合演变。不断可扩展技术、产品及市场渠道，进行有机结合。强强联合，强者俞强。 全球射频公司整合演变一览 美国三大射频巨头：Qorvo、Avago、Skywork Qorvo利用收购，拓宽产品线年由RFMD和TriQuint两家公司合并而成立一家RF厂商。两家公司合并后的Qorvo完成了天线、功率放大器
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raw-os的git最新版本的变化是增加了每个任务的最大关中断时间以及每个任务的最大关强占时间的监测机制。希望接受大家的代码检查。raw-osgit地址为:目前为止，raw-os内部的侦测机制可以完成如下的工作:1整个系统最大关中断时间的侦测2整个系统最大关强占时间的侦测3系统的即时cpu利用率以及整个系统的cpu最大利用率4每个任务的运行时间以及每个任务的cpu利用率5每个任务的最大
如今，动力半导体市场的网络渠道变得越来越重要。在网络上，工程师们担负着及时发布应用设计和快速使用技术性说明书的压力。而今天，恩智浦半导体（纳斯达克：NXP）宣布，恩智浦半导体对其官方网站（）进行了一次大规模的重新设计和调整，以便更好的满足高性能混合信号和标准品顾客的市场。新的网站旨在帮助顾客更直观，更高效，更准确地定位产品，应用以及技术支持。分销合作伙伴网站，第三方网站以及恩智浦自带的，为iPhone/安卓客户提供的产品选择应用程序使恩智浦的系
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Nexperia模拟和逻辑芯片更低的电压、更出色的性能答题赢好礼！活动开始啦~点击进入活动Nexperia模拟和逻辑芯片Nexperia的电压电平转换器提供更低的电压和出色的性能，具有行业标准的引脚到引脚兼容包。这些双向电平转换器解决了需要转换电压信号以通过多个域的各种应用，并作为不同电源和I/O电压电平之间的接口。活动时间：即日起-2022年03月06日参与方式：1、下载活动页内白皮书并详细了解Nexperia的模拟和逻
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比方说，我现在手头有100个nand要烧winceimage(现在假定这100个nand都是完好的，质量perfect的)，一种方法是一个一个用jtag烧，虽然笨一点，但肯定有效；但我想用nand拷贝的方式，就是用jtag烧写一个nand，然后用这个nand作为母片，然后克隆剩下的99片nand，这样看上去可以省去不少时间。但有人说，这样是行不通的，我就觉得奇怪了，大家有没有这样克隆过，有没有成功过？如果不行，问题又是什么呢？我看了下代码，stelpder和eboot克隆应该是没有问题的，后
/*名称：按键控制8X8LED点阵屏显示图形说明：每次按下K1时，会使8X8LED点阵屏循环显示不同图形。本例同时使用外部中断和定时中断。*/#includereg51.h#includeintrins.h#defineucharunsignedchar#defineuintunsignedint//待显示图形编码ucharcodeM={{0x00,0x7e,0x7e,0x7e,0x7e,0x7e,0x7e,0x00},
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03.忽视运放设置会导致PB1输出电压不正确这里给大家分享一下我遇到的坑，希望大家不要再陷入我这个问题中。我PWM输出，使用到PB1，但是PB1输出的幅度却一直为2V，我寻思着数字电路，不可能输出是2V？然后，检查了定时器，是没有问题的。因此，就又看了看GD32E231的数据手册，这才发现了问题可能与OPA有关，PB1是和OUTB是复用的。看图说话：所以，我们在使用PB1口前，必须将ENAB置0，也就是板子上P
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