近期，在以ChatGPT为代表的人工智能技术带动下，高性能计算的市场需求被点燃，而面对巨量数据传输及转移的问题，台积电、英特尔、英伟达、日月光、长电科技等半导体厂商JN江南·体育下载纷纷看好CPO（Co-Packaged Optics，光电合封）技术解决方案，业内预期在2025年后CPO技术会在市场上获得广泛应用。
CPO是将交换器IC和光收发模块共同装配在同一个插槽（Sock+eted）上，形成芯片和模块的共同封装。尽管CPO技术才刚刚进入市场，成本高昂，多数厂商仍处于技术研发过程中，但在A股市场上，自今年2月以来，CPO带动光模块概念股就受到投资者热捧，热度正在持续升温。
当前，数据中心的流量传输主要依赖可插拔光学元件，随着数据流量的激增，数据中心的主流速率正在从 100G向 200G、400G、800G更替，但业界预计在支持1.6Tb/s、3.2Tb/s 或更高传输速率时，可插拔光学元件会面临性能极限。因此，将硅光子（SiPh）光学元件及交换器特殊应用芯片（ASIC）透过封装方式整合的CPO技术应运而生。
AI超算必须发展光子芯片 CPO（光电共封装）的核心器件是光子芯片 发展光子芯片是解决卡脖子问题的唯一途径
相较于电子芯片，光子芯片速度能提升1000倍，光子芯片也不需要使用硅片，而且对结构要求更低，降低了对新进工艺的依赖，无需使用EUV高端光刻机，而且功耗仅为电子芯片的万分之一，所以具有无可比拟的速度和功耗优势。光子芯片被誉为中国的超级芯片，未来有望成为取代硅基芯片的最重要方向。
这是我整理的《6只光子芯片+CPO龙头》记得保存收藏，新来的伙伴点点关注！
根据子公司华工正源官微介绍：公司光模块年产能超过3000万只，为全球最大的光模块生产厂商之一，已成功开发出800G SR8/2*FR4/DR8(SiPh)、400G/200G/100G全系列产品。
公司开发的 CW DFB 激光器可以用于 CPO ELSFP 光源模块。目前公司给数据中心光模块、CPO 封装产品可提供 AWG 组 件、CW DFB 激光器、平行光组件、MPO 光连接器等产品。
公司800G产品已有部分客户在用，公司1.6T光模块产品已开发完成，产品已在OFC2023 DEMO，目前正在推进送样测试工作。
CPO光电共封装技术是一种光电转换传输技术，即将光芯片或光模块与ASIC控制芯片封装在一起，以提高互连密度。公司深耕光通信行业二十余年，具备光元器件及其组件、光收发系统等封装集成能力，同时拥有光互连整体解决方案经验。公司有序推进系列高速率有源产品的研发和量产。
公司拥有自主研发硅光芯片的技术与能力，能够顺应未来硅光技术的发展趋势，结合自身光模块耦合、封装经验以及现有的行业资源、市场优势等，持续为客户提供更优的硅光解决方案。公司800G硅光芯片及800G硅光模块已研发成功，并已在今年一季度向海外部分客户送测。
特别声明：内容仅代表个人观点，不构成任何投资指导，据此买卖，盈亏自负，股市有风险，投资需谨慎。
码字不易，喜欢我文章的多多点赞支持，你的点赞是我不断更新的动力，感谢大家的一路支持！
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
多名中国女性在德国遭，中国驻德国大使馆回应：案犯疑似中国籍，伪装成女性看房租房
《编码物候》展览开幕 北京时代美术馆以科学艺术解读数字与生物交织的宇宙节律
郭明錤：今年四季度至明年上半年 iPhone 16共砍单约1000万部
M4 MacBook Air即将开始生产 M4 Mac Studio推迟生产
苹果即将生产配备M4芯片的新款MacBook air 并计划推出新款低端iPad
Redmi智能电视X 2025系列预售：原生4K 144Hz屏 2199元起
