英特尔数据中心业务掌门黛安·布赖恩特(Diane Bryant)在接受媒体采访时说，与之前的平台相比，至强E5-2600系列芯片的性能提高至多80%，而且能耗有所降低，设计目标是支持处理互联网流量的服务器和工作站。
英特尔已经向多家服务器厂商交付了新款芯片，并表示预计包括惠普、戴尔、IBM、甲骨文和思科在内的厂商将于周二宣布配置新款芯片的服务器产品。
尽管在智能手机和平板电脑芯片市场上落后于高通和三星，但英特尔高管曾表示，快速增长的移动市场推动了服务器芯片业务的增长。智能手机等移动设备的普及增加了对数据中心的需求，瑞银预计，在苹果、谷歌和Facebook等公司的推动下，今年数据中心支出将增长49%。
4月13日，USB接口标准规范组织USB-IF正式宣布了第一款通过其官方认证的USB 3.0原生芯片组产品，也就是之前我们提到过的AMD专为Llano Fusion APU高性能融合平台打造的A75、A70M FCH。 同构官方认证也就意味着，这两款AMD APU芯片组在设计上完全符合USB 3.0标准规范中的各种要求，兼容性也有足够的保证，厂商和消费者可以放心采纳。 USB-IF表示，AMD A75/A70M FCH单芯片组代表着USB 3.0接口广泛普及的一座里程碑，也是整个产业的一次巨大进步，其内建的USB 3.0原生支持可让厂商在其系统中无缝集成这种高速新接口，并缩小平台尺寸、降低相关成本。 AMD全
支持USB3.0 /
三星投资九亿美元改造内存生产线日消息，三星本周一宣布，它计划今年投资94.68亿韩元（合9.022亿美元）对内存生产线进行升级改造。江南体育官网 据国外媒体报道称，这笔投资是三星今年11万亿韩元(合110亿美元）投资计划的一部分。 三星在向韩国证券委员会递交的一份文件中说，这笔投资将有助于提高产量，提高在成本方面的竞争力。但是，三星没有披露更详细的资料，例如新生产线将生产哪种类型的内存芯片。 三星预计其芯片业务部门将在今年下半年迎来转机。
方法：用共用体 （1）共用体类型定义 #define FLOAT_BYTE_NUM 4 //float类型占用字节数 //浮点数存储共用体 typedef union { float value; uint8_t byte ; } storFloatData; （2）函数定义 /******************************************************************************************************** 函数名称： 函数功能：向指定地址写入1个浮点数 详 述： 输 入： ************************
本文介绍了一种基于TOP247Y的多路开关稳压电源，其结构简单、成本低廉、制作调试方便，基本上能达到所要求的条件。 TOPSwitch-GX系列芯片工作原理 图1给出了TOP247Y芯片内部结构图，共有6个引出端，它们分别是控制端C、线路检测端L、极限电流设定端X、源极S、开关频率选择端F和漏极D。利用线种功能：过压(OV)保护;欠压(UV)保护;电压前馈(当电网电压过低时用来降低最大占空比);远程通/断(ON/OFF)和同步。而利用极限电流设定端，可从外部设定芯片的极限电流。在每个开关周期内都要检测功率MOSFET漏源极导通电阻Ros(on)上的漏极峰值电流ID(PK)，当ID(PK)
的低功率开 /
：未来移动平台将集成至少6种无线日消息，据国外媒体报道， 英特尔 通信技术实验室主管Kevin Kahn今日表示，2009年移动平台将集成6种以上的无线电装置。 在今日于北京召开的“英特尔信息技术峰会”上，英特尔通信技术实验室主管Kevin Kahn称，到2009年，英特尔移动平台将至少集成6种以上的无线G、WiMAX、Wi-Fi、超宽带（UWB）、蓝牙、数字电视和GPS等。 Kahn称，这其中最大的问题就是不同无线标准间的干扰问题。因为这些无线设备都共存在只有几平方毫米的芯片上，而且频谱也相近。因此，同时运作是最大的挑战。 Kahn认为，有效的解决方案是为不同的标准间提供并行模块，如Wi-Fi和WiMax。而在设备层面上，需要对不同标
摘要：详细介绍一种基于AT91M40800 ARM7处理器和W3100A芯片的网络处理平台的设计与实现。在概述嵌入式网络的前景之后，提出一种TCP/IP网络处理平台的方案，并详细分析这种平台的硬件模块设计、软件模块设计与实现。 关键词：TCP/IP AT91M40800 网络协议栈芯片 W3100A 引言 越来越多的人已经认知到后PC时代的到来，越来越多的嵌入式产品走到了现实应用的前台。嵌入式产品从出生到繁荣一直秉承着与应用紧耦合这个宗旨。过去它们基本上都是独立的工作，最多是通过485、CAN总线之类的互相交换信息；但随着信息时代的信息大爆炸的到来，这些简单的传递内部少量信息的方案已经不能够能很地满足实现的市场需求，越来越
手机ISP这个赛道越来越热闹了，此前除了联发科和高通等手机厂商之外，鲜有其他公司涉足这一产品。而在2021年，包括OPPO、小米以及VIVO都陆续推出自己的“ISP”类芯片，而华为海思则是于近期推出了应用于物联网智能终端的ISP。 影像计算也需要DSA 为什么大家都瞄准ISP这一风口？此前，OPPO芯片产品高级总监姜波曾在马里亚纳X的发布会时表示，影像将成为手机重要差异化的特性，而马里亚纳X正是OPPO“ 计算影像探索的第一步 ”。 摩尔定律的发展至今，无论是对PC、服务器还是手机而言，常规处理器在功耗、算力等各方面已经遇到了不少瓶颈，于是DSA架构开始变得愈发流行（DSA，即针对应用领域做优化的处理器架构，区别于通
”，OPPO Find X5 Pro为何要如此劳师动众？ /
GM8775C是 DSI 转双通道 LVDS 发送器芯片，该产品主要实现将 MIPI DSI 转单/双通道 LVDS 功能，MIPI 支持 1/2/3/4 通道可选，最大支持 4Gbps 速率。LVDS 时钟频率最高 154MHz， 最大支持视频格式为 FULL HD（1920 x 1200） CS5518是一款MIPI DSI 至 LVDS 转换器芯片。 Capstone CS5518是一款MIPI DSI输入、LVDS输出转换芯片。MIPI DSI 支持多达4个局域网，每条通道以最大 1Gbps 的速度运行。LVDS支持18位或24位像素，25Mhz至154Mhz，采用VESA或JEIDA格式。它只能使用单个1.8v电
CS5518完全替代GM8775C /
电路与模拟电子技术基础 第4版 (查丽斌 主编，王宛苹 李自勤 刘建岚 编著)
封装技术 (李可为)
Follow me第二季第3期来啦！与得捷一起解锁高性能开发板【EK-RA6M5】超能力！
Littelfuse 新品赋能电子产品安全可靠并高效， 10+挑战等你探索！
贸泽电子开售能为数据中心应用提供高功率密度的 Molex UltraWize线日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Mole ...
JFrog与IDC 合作研究显示：开发人员在软件安全方面耗时日益增加，影响企业竞争优势
IDC信息简报聚焦“DevSecOps的隐性成本”，揭示企业每年为每位开发人员平均花费约 2 8 万美元，用于识别、评估和解决软件安全问题2024 ...
高通亮相2024中国移动全球合作伙伴大会：智焕新生 共创5G+AI数智未来
10月11至13日，以“智焕新生 共创AI+时代”为主题的2024中国移动全球合作伙伴大会在广州召开。自创办以来的12年间，大会已成为推动全球信 ...
第四届英特尔人工智能全球影响力嘉年华全球大奖得主于近日公布。本届嘉年华以“让AI无处不在，惠及每个人”为主题，以期促进人工智能技术以 ...
Gartner研究表明，随着时间的推移和价格的持续下降，以及云部署在敏捷性、创新速度和生态系统方面的优势，中国企业的人工智能（AI）部署将 ...
高通推出首个利用边缘AI变革网络连接的商用平台——高通A7 Elite专业联网平台
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion， 将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
ADI有奖直播：储能系统助力电动汽车快充站的建设 8月31日上午10:00-11:30 为您揭晓！
有奖直播 是德科技 InfiniiMax4.0系列高带宽示波器探头新品发布
Elektrobit通过基于云端的新型端到端软件验证解决方案来加速ADAS和AD系统的开发
其他技术下一代网络短距离无线基站与设施RF技术光通讯标准与协议物联网与云计算有线宽带词云：
