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东莞长出独立第三方芯片测试标杆企业 利扬芯片 做好“守门员” 迎接“黄金十年”

浏览:次    发布日期:2024-10-13

  芯片离我们的生活有多近?从智能手机到新能源汽车,每个人每天都可能接触成百上千颗芯片。

  为了确保每一颗芯片都能够正常运行,离不开测试环节。芯片测试又被称为芯片成功交付终端应用的“守门员”,直接影响芯片产品的上市时间和最终表现,也是芯片核心产业链上最后且重要的一环。

  整个芯片核心产业链主要包括芯片设计、晶圆代工、晶圆CP测试、芯片封装和成品FT测试,中国目前最具优势的就是封测环节。2022年,全球封测前十强企业中国占了9家。

  近年来,随着中国芯片产业腾飞式发展,产业链分工越来越明确,独立第三方测试厂商脱颖而出,成为科创板的一股重要力量。位于东莞万江的广东利扬芯片测试股份有限公司(下称“利扬芯片”),是首家登陆科创板的独立第三方芯片测试企业。

  从2010年落地东莞到2020年登陆资本市场,利扬芯片带着“利民族品牌扬中华之芯”的使命完成了10年上市的阶段性任务。“接下来,我们要迈入利扬芯片2.0版本的发展快车道。”利扬芯片创始人黄江说。

  和很多上市公司一样,利扬芯片的故事要从创始人黄江的经历讲起。20世纪90年代,福建人黄江只身来到珠三角创业,“广东沿海特别是东莞电子信息产业发达,潜力无限。”一开始,黄江选择从半导体相关的贸易和服务起步。

  2008年,全球金融危机爆发,不少企业缩减规模,抛售设备,黄江却在这场危机中看到了生机。他反其道而行,果断出手低价买下不少半导体设备,这批设备为后来的创业启航打下了基础。

  两年后,黄江在东莞万江创立利扬芯片前身东莞利扬微电子有限公司。“珠三角在电子信息产业终端应用领域具有领先地位,贴近广阔的终端应用市场,在珠三角区域的战略布局为公司的初期发展赢得了先发优势。”

  利扬芯片创立时,正值全球半导体产业的第三次大转移。20世纪70年代到80年代,芯片产业从美国转移到日本;20世纪90年代,芯片产业从美国、日本转移向中国台湾和韩国;2010年左右,全球芯片产业开始第三次大转移,从全球转向中国大陆。

  可以说,利扬芯片的诞生伴随着天时和地利,人和则是体现在对市场专业的判断上。成立利扬芯片前,黄江曾在台资半导体公司工作,与台湾的企业沟通多,积累了深厚的经验。

  在传统芯片产业中,芯片封装和测试环节通常由封测一体化的企业来完成。“传统封测一体模式中的测试更多是属于封装工序加工完成后的自检,更多芯片深层次的功能、性能、可靠性测试要求,则需要专业芯片测试服务商来完成,独立第三方专业测试才能更好地保证测试结果的公允性。”黄江告诉笔者。

  得益于全球最大的芯片代工龙头——台积电的蓬勃发展,独立第三方测试早些年在中国台湾兴起,并在东南亚地区得到长足发展,最典型的代表就是京元电子。“但在内地起步较晚,分布较为分散且规模较小。”黄江补充道。

  金融危机过后,国内的芯片设计企业逐步由最初的反向设计转为正向设计,各类电子产品也从原先的山寨逐步转为品牌,从而对芯片测试的要求越来越高,测试需求随之激增。

  此外,随着大陆集成电路产业链的发展,产业的规模推动专业分工模式愈加成熟,封装、测试分离的趋势也更加明显。黄江确信独立的第三方专业芯片测试市场充满潜力,“利扬芯片顺应行业需求应运而生。”

  2010年,创立利扬芯片后,黄江在公司尾牙年会上便立下了十年上市的目标。“回顾公司的发展历程,我最自豪的一点莫过于实现了10年上市的夙愿,最骄傲的是抓住了市场契机提前进行测试技术和产能的布局,为中国芯片发展作出力所能及的贡献。”他说。

  因为选对了赛道,利扬芯片一路向前。2015年,利扬芯片登陆新三板,首次触碰资本市场。上新三板后,公司各项管理更加合规,流程和体系建设也更为完善,为后来登陆科创板打下了坚实的基础。

  2020年,利扬芯片再次迎来发展机遇——国务院出台《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》,首次将测试与设计、制造、封装、设备等产业链环节并列,确立了测试的行业地位,凸显了芯片测试的重要性。

  芯片测试的成本大致占到芯片总成本额度的6%—8%,尤其是近年来,越来越多的芯片测试需求转向国内市场,使国内的芯片测试收入增速呈现上升势头。再加上芯片制程不断突破物理极限,芯片功能日趋复杂,资本支出日趋加重,芯片测试产能不足的情况时有发生,第三方芯片测试迎来发展良机。回忆起利扬芯片的上市过程,黄江感叹道:“凭借好风上青云。”

  上市给企业带来的不仅是机遇,也是挑战。近两年以手机为代表的消费电子产品销量显著下滑。IDC统计,2022年全球智能手机出货量仅有12.1亿部,销量创下10年新低。消费电子的需求下滑会影响芯片市场,进而影响芯片测试的需求。

  但在利扬芯片董事兼首席执行官张亦锋看来,芯片行业从出现的第一天开始,一直就有波峰波谷的变化。他曾在采访中说过,自己24年的职业生涯中经历了大约八次产业更替,每到波谷的时候也是蓄力待发的好机会,有远见的企业一定会多做积累,为迎接下一波高峰的到来做好储备。“这两年利扬芯片趁着科创板上市契机,打开资本的渠道,把原先的2个生产基地扩张为现在的4个基地,同时也利用自有资金拿土地建设生产和研发中心,人员不断增加,不断地做人才、产能和技术等全方位的储备。”

  “原先我们是以消费类的芯片测试为主,现在在重点做一些中高端的芯片,尤其像一些汽车电子芯片、存储器芯片、传感器芯片,同时我们在AI方向的高算力芯片上也提出了独有的测试解决方案,可以有效解决先进工艺天生的离散性问题,为客户创造价值。”张亦锋说。未来,随着新能源汽车产业高速发展,汽车电子类芯片测试或将成为利扬芯片的重要业绩增长点。

  2010年利扬芯片成立之时,中国芯片产业还处于“天下文章一大抄”的初始阶段,严重缺乏自主创新。但在从业人员十年如一日的努力之下,到今天中国芯片产业已经以创新为主,在很多细分赛道,中国芯片设计公司可以与国际一流公司竞争。

  不少业界人士表示,接下来的10年,将是中国芯片产业的“黄金十年”。对此,利扬芯片也做好了准备,将借助科创板的春风,充分发挥登陆资本市场的优势,迈入发展快车道。

  首先是启动实施利扬芯片第三个五年计划等中长期发展目标,上市之初公司就确定了“三年翻一番,五年达10亿元”的营收规模增长作为公司的中期目标。“目前已成功完成‘三年翻一番’的成绩,期待未来大家和我们一起见证五年目标的实现。”黄江说。

  此外,随着国内新能源汽车的快速普及,国产车用芯片出货量大幅增长,利扬芯片也早已布局。去年,公司新成立两家专门对应汽车芯片的公司——光瞳芯、毂芯,进一步加大智能座舱、辅助驾驶及无人驾驶等车用领域的芯片测试技术开发。“一辆新能源汽车需要超过1000颗芯片,每一颗芯片都要100%进行测试才能应用于终端电子产品。当然,大数小模的消费类芯片依然是我们的主战场。”

  人才是企业发展的核心要素。在发展过程中,利扬芯片也充分意识到人才的重要作用。目前,芯片产业人才紧缺,大陆芯片专业人才缺口在25万左右。黄江表示,公司进入快速发展期,无论是在技术方面还是在管理方面,都需要大量人才。

  面对人才缺口,公司已与全国多所高等院校达成战略合作,突出实训与教学相融合的模式。从实习生培养,逐步成长为初级工程师、中级工程师、资深工程师、高级工程师、专家工程师,实现招人、育人和用人的一体化,进而打造高素质、高技能型人才,充分实现校企合作“学校+企业+人才”共同发展的长远目标。

  “总结来说,利扬芯片作为国内第一家登陆A股的芯片测试公司,专业分工是公司笃定选择的商业模式,公司将全力以赴在独立第三方芯片测试这个赛道深耕,为中国‘芯’的发展壮大贡献自己作为行业标杆必须有的贡献。”黄江提到。

  南方日报:根据年报等材料,研发是近几年利扬芯片多次提及的关键词。一再强调研发为利扬芯片带来了哪些影响?

  黄江:利扬芯片的核心竞争力和持续发展的源动力是研发。公司已拥有数字、模拟、混合信号、存储、射频等多种工艺的SoC集成电路测试解决方案,积极开发满足不同应用领域的芯片测试解决方案,重点布局工业控制、人工智能(AI)存储(Nor/NandFlash、DDR等)智能物联网(AIoT)、无人驾驶等芯片的测试解决方案。

  公司自成立以来,一直专注于集成电路测试领域,并在该领域积累了多项自主的核心技术,已累计研发44大类芯片测试解决方案,可适用于不同终端应用场景的测试需求,完成近6000种芯片型号的量产测试。

  公司是国家专精特新小巨人企业,拥有一支久经考验的测试软硬件研发团队,研发人员占比近20%,目前已获得超过200项与测试主营业务相关的专利及软件著作权,累计研发44大类芯片测试解决方案,2023年被评选为国家级服务型制造业示范平台,整个东莞市获此殊荣的企业仅有两家。

  此外,利扬芯片还取得了国家级高新技术企业、物联网芯片测试技术服务平台,广东省超大规模集成电路测试工程中心、企业技术中心、制造业单项冠军企业,东莞市首批重点产业链“链主”企业、倍增计划名誉试点企业、百强企业、智能工厂等荣誉。

  在东莞市东城街道,省重点项目、市重大建设项目——利扬芯片集成电路测试项目(下称“东城利扬芯片项目”)占地面积约25亩,总投资13.15亿元,将作为利扬芯片总部基地,更好地服务客户。

  “东城项目的布局延续了利扬芯片的主业,也就是集成电路芯片的测试服务。目前完全按照前期制定计划在推进工作,项目建设进度比预期略有提前,有望在2024年年底前建成投产。”广东利扬芯片测试股份有限公司首席执行官张亦锋表示,项目投产后将帮助企业实现产能的大幅度提升,不管是供应商端,还是客户端,企业将不断完善技术服务能力,扎根东莞做大做强。

  东城利扬芯片项目建成后主要业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸等晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。预计达产后年均产值6.46亿元。

  “芯片是微纳米级别的,最新研发的高端芯片里,一个指甲盖大小的面积上集成了数十亿甚至上百亿个晶体管。”张亦锋表示,建立高度智能化的数字化工厂是利扬芯片未来重要的发展方向之一,东城利扬芯片项目也将着重打造千级和万级的洁净车间,朝着高端化、数字化、智能化、绿色化方向不断前行。江南体育平台


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