江南体育官网报道指出，宏碁在美国提起的诉讼中指出，大众只购买了内置电信系统的2G和3G专利，但过去几年中，大众汽车内安装的大多数芯片都是能够支持4G上网的移动芯片。
对此，大众则回应称：“在进行初步评估后，我们已经认识到，诉状中的影射和指控没有依据，我们将为自身立场辩护”。
据了解，宏碁集团已多年未主动发起专利诉讼，此案是宏碁董事长陈俊圣上台后，首次针对大型跨国企业进行专利诉讼案件。
【嘉勤点评】鸿利智汇发明的大角度出光LED封装结构，通过在支架上模造成型、LED与大角度透镜一次性封装等工艺，从而减少了制造工艺。并且，LED芯片与大角度透镜之间没有间隙，LED的光线会直接进入大角度透镜，也解决了光线进入不同介质而导致光衰的情况出现。
由于发光二极管具有节能、亮度高的优势，被应用在各个照明领域，但是由于其发光角度一般只有120度，在一些特殊的领域受到限制，因此不能满足实际生产、生活以及制造的需求。
在现有方案中，通常在LED上加入透镜来增大LED发光角度，例如在相关方案中有尝试将透镜设置为中间空心，透镜内腔形成入射面，通过入射面和出射面的曲面配合，从而使得LED发光角度增大。由于LED芯片设置中空腔体内，LED发出的光线首先经过中空区域，然后入射到透镜的入射面，经过透镜的折射后出光。
这样的方案，虽然能达到增加发光角度的目的，但是光线经过中空介质后会衰减，导致出光亮度低。另外，该种LED封装结构中，透镜需要另外制造，然后再将透镜与LED配合组装，因此也使得整个制造工艺较为复杂。
为此，鸿利智汇在2019年1月8日申请了一项名为“一种大角度出光LED封装结构”的发明专利（申请号：6.5），申请人为鸿利智汇集团股份有限公司。
如上图，为该专利中发明的大角度出光LED封装结构，该结构包括支架2、LED芯片3和设置在支架上且覆盖包括LED芯片的大角度透镜1。该LED封装结构采用贴片式LED支架，支架上设有呈倒锥形的碗杯，LED芯片就设置在碗杯内，并且其中可以设置多个LED芯片。
在该专利中的示意图中，碗杯内一共设有一颗LED芯片，LED芯片设在碗杯的中心，其光轴与碗杯的轴线重合，并且，该LED芯片为蓝光芯片，配合荧光粉激发白光，也可以根据实际需求设置不同颜色的芯片和荧光粉。
大角度透镜为回转体，LED芯片的光轴与大角度透镜的光轴重合，大角度透镜由折射率1.48以上的硅胶通过在支架上模造成型，直接在支架上模造既可实现大角度透镜的成型，也可以实现LED的封装，因此可以使得整个工艺的流程较为简单，同时，高折射率的硅胶既便于模造工艺的实现，也可使透镜的出光效率更高。
如上图，为上述结构的剖视图，大角度透镜的顶面为出光面，出光面设有第一环形凸起11和第二环形凸起12，二者同轴设置且与LED光轴重合，第一环形凸起直径大于第二环形凸起直径，第一环形凸起中部凹陷并围成容置腔体113，第二环形凸起设在容置腔体的底面，容置腔体的内表面形成第一环形凸起的第一出光面111，第二环形凸起的中部设有倒锥形的凹陷形成第二出光面121。
第一环形凸起的内表面为弧形面并形成第一出光面，光线经过第一出光面后的出光角度为170°，第一环形凸起的外表面112呈锥形并沿锥度一直延伸至碗杯的边缘。由于其顶面为弧形，因此弧形的顶面和锥形的外表面都使大角度透镜在模造时更容易脱模。
与第一环形凸起的设计结构相类似，第二环形凸起的内表面为弧形面并形成第二出光面，光线经过第二出光面后的出光角度为130°，同时，第二环形凸起的外表面122呈锥形且其锥度与第一环形凸起的外表面也相同。
以上就是鸿利智汇发明的大角度出光LED封装结构，通过在支架上模造成型，LED与大角度透镜一次性封装，从而减少了制造工艺。并且，LED芯片与大角度透镜之间没有间隙，LED的光线会直接进入大角度透镜，也解决了光线进入不同介质而导致光衰的情况出现。
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据悉，“杭州芯火壹号”HX001芯片的阻变器件选择插层结构，采用双层或多层的插层结构来固定导电细丝在电极、插层和阻变层界面处的位置，制备Pd/Al2O3/HfO2/NiOx/Ni结构，来有效地减少阻变器件的阻变参数的离散性。具有Pd/Al2O3/HfO2/NiOx/Ni结构的阻变器件不需要Forming操作，从而有效提高忆阻器的窗口，存储窗口可大于106，并减少了对器件的后端集成。同时，采用十字交叉阵列将单元面积做到40F2，大大提高了阻变器件的集成密度。
检测报告显示：HX001芯片的工作电压小于5V；所读取的忆阻器阻值窗口远大于106；在150℃环境下，分别在1s，30s，100s，300s，1000s，3000s时加约0.1V小电压对忆阻器进行数据保持特性测试，忆阻器均能保持电阻阻值稳定；根据模型外推忆阻器所存储的数据可在150℃环境温度下保持10年以上；忆阻器单元面积小于40F2。目前，已申请一项国家发明专利。
杭州国家芯火消息称，目前“HX001”芯片已经多家单位评测试用，用户均认为该芯片产品具有较好的存储特性和可靠性，优于市场同类产品，具有较好的市场应用前景。
近日，工业富联在接受媒体专访时表示，工业富联正在元宇宙、半导体和新能源汽车领域发力，目标是成为一家大数据公司。其中，在被认为是元宇宙入口的AR、VR设备方面，工业富联早已积极布局。
据郑弘孟介绍，工业富联在与元宇宙相关的智能穿戴终端方面掌握近100件专利，其中VR/AR相关技术占比超三分之一。
集微网从工业富联2021年半年报中获悉，工业富联于2019年收购的AR公司宇博先进，不断精进AR制造工艺以及应用产品，目前已成功推出面向工业、文娱等领域的相关产品，后续将不断结合自身以及合作伙伴在工业、文娱、医疗、教育等领域的需求，加大研发力度，推出更加成熟的生产工艺、核心部件以及整体产品。
资料显示，工业富联为全球领先的智能制造及工业互联网解决方案服务商，主要业务包含通信及移动网络设 备、云计算及工业互联网。长期耕耘电子设计开发及制造领域，工业富联凭借先进的技术、优质的产品和专业的服务赢得了客户的长期信任，核心客户涵盖了智能手机及穿戴终端、云计算服务器、电信设备及网通设备、智能家居装置等领域的全球领先品牌客户，包括 Alibaba、Amazon、Apple、AWS、Cisco、CommScope、 Dell、Ericsson、Google、H3C、HPE、华为、联想、Microsoft、NetApp、Nokia、NVIDIA、Oracle、 Roku、Seagate、腾讯、字节跳动等企业。
12月21日，泰晶科技公众号显示，经过1年时间的市场检验与技术沉淀，泰晶科技高稳定石英恒温振荡器（OCXO）通过了产品测试和鉴定，成功进入小批量量产阶段。
据悉，本产品采用数学式温度控制设置，自动增益控制和电调谐设计，能更有效地组织自动化生产，保障产品质量与可追溯性。产品获得了通讯设备、电力工程设备厂商及时间频率测量仪器设备厂商等高端用户的认可。
此项目的小批量量产成功，标志着泰晶科技又一新产品线落地，除了为客户提供kHz、MHz晶体谐振器产品，还可以为客户全面提供涵盖SPXO、TCXO、OCXO各种精度要求的晶体振荡器产品。此项目可以提升企业经济效益、提高核心竞争力，在紧跟市场需求的同时还能为企业高质量发展奠定坚实基础。
泰晶科技拥有完整的石英晶体元器件产品线，产品包含晶体谐振器、晶体振荡器（XO）、时钟芯片、温度补偿晶体振荡器（TCXO）及高稳度晶体振荡器（OCXO）以及上游晶片、WAFER片、基座、外壳等，广泛应用于基础通信网络、移动通信终端、汽车电子、消费类电子等市场。
2020年，泰晶科技经多年的持续投入和经验积累，攻克了超低噪声振荡电路和晶体高有载QL值难关，推出了技术指标业内一流水平的超低噪声恒温晶体振荡器（LPN OCXO），可满足北斗导航和授时系统、通信同步网络、星载和卫星地面站、雷达、导弹等电子装备的使用要求。
据悉，BF30A2是比亚迪半导体自主研发的一款1/15英寸8万像素的CMOS图像传感器，产品设计采用CMOS及2.5um 4T像素技术，实现最大输出为240×320，最大帧率为 30fps图像的功能。其内部含有高性能感光单元、采样电路和模拟数字转换电路，可将光电信号转成数字图像信号，并通过自带的自动曝光功能调节白平衡，内置黑平衡补偿且优化噪声与伪色彩，可处理图像坏点和坏点簇，使图像更加锐利、清晰美观。除此之外，该产品还配备肤色检测功能，针对肤色处理更真实，图像效果和输出格式均通过I2C接口进行控制设定。
在现今图像传感器市场中，基于优异的芯片设计方案，成熟的像素设计及卓越的图像显示效果，BF30A2拥有高品质、高性价比等优势，得到海内外主流平台的一致认可与好评。
资料显示，比亚迪半导体CMOS图像传感器，采用先进的图像传感技术，集合多项自主知识产权的设计专利，由世界顶尖级IC代工厂精密制造，具有低噪声、高灵敏度、高画质、高可靠性等优点。目前，公司已成功研发和量产8万像素、30万像素、高清960P、1080P，200万像素、500万像素、安防监控、线阵系列CIS产品，广泛应用于手机、笔记本、平板、汽车、安防监控、工业控制和医疗设备领域。
