中国芯片研发历史经验与教训(2):《90年代芯片发展大失败的根源分析,希望在哪里?》
中国芯片研发历史经验与教训(3):《从909工程到华虹NEC,国家队路线》
中国芯片研发历史经验与教训(4):《新世纪时来运转,高歌猛进,超速增长》
1. 前面说到中国芯片业在2000年以后突飞猛进,但主要是海归和外资企业加经济基本面助力大,国家规划还是经验不足。肯定成绩,大方向是大进步,也要看到过去20年芯片业的一些乱象。
2. 一个乱象是,芯片成了地方上必搞的行业,想要成绩就搞芯片。连海南都想成为“第二硅岛”,条件比海南强的地方就更多了,都想靠芯片创造发展奇迹。这些地方还真能搞到很多钱,于是到处都在搞芯片项目,飘了。不可避免,就有些钻营的人借芯片项目蒙钱,实际没有技术实力和组织能力。
这对地方上的芯片业知识水平提出重大考验,实践说明,知识太复杂,通过考验不容易,出了很多乱象。乱花钱还在其次,搞乱秩序伤害更大,人才被高价挖去站台吹牛皮,反而耽误了重要项目。典型就是武汉弘芯,高价挖了一堆人,组织不起来最后失败。发改委专门发文制止胡乱高薪挖人。一个成功的项目需要一堆技术人员支持,分散了都会失败。中国芯片投资钱真的不少,但是组织不太好。
3. 还有就是中央也不是很清楚发展路线,有个认识过程,行业知识更新太快,哪怕老专家知识结构也要更新。例如早年著名的事件,闹出验收通过的笑话,影响极坏。有段时间是懵逼状态的,不知道芯片业发生了什么,应该干什么。海归和外资芯片项目到处开花结果很不错,相对来说国家队发展章法有些乱。
4. 按规划,有“核高基”(芯片设计、基础软件、电子器件)的01专项,以及先进制程芯片制造成套工艺的02专项,2003年开始制定,2006年国务院通过。规划很好,排在16个重大科技专项前两位。后面还有2014年的国家芯片大基金投资计划,资金力度上来了。这都很重要,如果没有02专项,芯片制造不知怎么搞。但是计划进展还是有些慢,如90nm光刻机2007年就出来了(用了美国禁止的光学部件),2017年才验收,国产替代开发慢。感觉02专项力度还是小了,应该早发力。
5. 有些人就说,按海思搞芯片设计的进步速度,如果02专项的各承接单位有这个速度就好了。实际是微电子芯片制造专业人才待遇低,长期都是冷门的感觉,直到特朗普出手才忽然变热。如果之前能多花钱培养吸引优秀人才,现在就好多了,但是体制有限制,其实花不了多少钱,地方上一个失败项目就糟蹋了。100万年薪培养人才,100亿能培养1万个,中国出的起1000亿。钱不是问题,不知道怎么花钱,问题很严重。
6. 现在被美国卡,举国震动,一堆人就出来说了,其实连最基本的芯片业知识都不知道。所以我希望大伙能多了解业界常识和历史,不要急于表态,真的很需要知识。很多人就觉得要自己干,话是没错,但是没知识就等于耍流氓,有时就变民粹了。
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7. 现在最大的一个危险就是说:美国不可信了,要自己干,要独立自主。这等于只强调努力奋斗。实际是非常需要继续与全球业界加深合作,好在业界人士有清楚认识。中芯国际让蒋尚义来(导致梁孟松辞职事件),就是为了和ASML搞关系买DUV光刻机,好在买到了12台,虽然不是最先进,也很重要很先进,上产能急需。如果说,不卖最先进的EUV光刻机,是坏人,我们自己造光刻机,那就完了,企业经营等不起。(但是如下图,还是被攻击买ASML的光刻机是“造不如买”,这让业界人士很无奈,怎么可能去等国产DUV光刻机成熟?竞争这么激烈的行业根本等不起)
8. 有人还说,美国坏透了,不能抱幻想。但这不是全部自己干的理由。世界重要的芯片企业很多,美国的也只是小部分,即使美国企业也想赚中国的钱。方向肯定是机智灵活地斗争,而这就需要极深的芯片业知识,不然就只能喊口号捣乱了。
9. 如何机智灵活斗争,中国有经验,封锁很多年了。中国市场这么大、钱这么多、理工科学生多如牛毛,也很努力,也是正义的,最后一定能突破技术封锁。很多行业已经突破成功,芯片业一定也可以,要有这个信心。但是一定要注意,不是全部自己干,而是引进消化吸收业界的主流技术,按国际标准来干,和业界大企业互惠互利共赢。
真是牛逼到全球对手全部,有的技术不高的行业可能,芯片业绝对不可能,必然是全球大合作。美国不让,搞“平台二选一”耍流氓,中国就得想办法拉。而不是说美国不让了,中国就自己搞,别的企业也往美国人那推,这是绝对错误的。如果美国逼得中国自己搞芯片平台,也是需要接纳包括美国企业在内的全球企业加入的,美国政客不让,那就会斗争。
原来2015华为就开始研发三折叠手机了,中国企业还有哪些坚持长期主义的例子?