技术的出现,让人们的电脑、手机和各种便携设备,在没有线路的情况下也可以实现连结,这让原先被各种连接线塞满的屋子、桌面,变得干净整洁,如很多朋友都在使用的无线鼠标、
无线通信技术可以分为近距离无线通信和远距离无线通信。近距离无线通信包括蓝牙、WIFI、ZigBee、Z—Wave、NFC、UWB、LiFi等;远距离无线通信包括LoRaNB-IoT等。
蓝牙作为近距离无线通信技术的重要一员,最初由电信巨头爱立信于1994年创制。到目前为止,蓝牙已经从原来的0.7标准,逐渐经历了0.8/0.9/1.0/1.1/1.2/2.0/2.1/3.0,一直发展到近几年的4.0/4.1/4.2/5.0标准。
随着蓝牙版本的升级,其技术在功耗、传输和延迟上都有明显的改善,蓝牙5.0的到来,更是为物联网的发展需求提供助力,资料显示目前使用最为频繁的还是4.0/4.1/4.2,那么国内外都有哪些厂商提供蓝牙5.0/4.2/4.1/4.0的芯片产品呢?
根据已有资料显示,在蓝牙芯片领域,产品较为突出的厂商有Qualcomm、TICypress、Nordic、Dialog、ST、Toshiba、NXPMicrochip等,其中对于Qualcomm和Microchip,有些资料记录的是其被收购公司CSR和创杰。以下排序不分排名先后,如有纰漏欢迎留言。
高通蓝牙芯片业务,来源于2014年收购的CSR公司,CSR全称CambridgeSiliconRadio,是一家Fabless无工厂半导体制造商,主要产品线为单芯片的蓝牙芯片、GPS芯片。高通官网显示,其蓝牙产品主要分为两大类,用于语音、音乐产品的蓝牙和用于物联网的低功耗蓝牙。
上述图表中提到的蓝牙单模,是只兼容经典蓝牙(包含蓝牙3.0/2.1/2.0/1.2/1.1/1.0等)或低功耗蓝牙(包含蓝牙5.0/4.2/4.1/4.0等)其中的一种。蓝牙双模则是既可以兼容经典蓝牙又兼容低功耗蓝牙;也可理解为蓝牙单模是音频或数传,而双模是音频(经典蓝牙)+数传(低功耗蓝牙)。
成立于1930年,是一家全球知名的数字信号处理与模拟技术半导体供应商,除半导体业务外,TI还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。Texas?Instruments官网显示,其低功耗蓝牙产品共有19种。
成立于1982年,是一家全球知名电子芯片制造商,中文名为赛普拉斯,公司主要生产高性能IC产品,用于数据传输、远程通讯、PC和军用系统。
成立于1983年,总部位于挪威特隆赫姆。公司主要提供可以从小型电源(如手表电池)长时间运行的超低功耗(ULP)无线芯片。
Dialog是一家无晶圆厂半导体公司,主要致力于开发用于消费电子产品的高度集成的混合信号产品。
成立于1988年,由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成,是全球领先的半导体解决方案提供商,可为智能驾驶和物联网提供关键解决方案。
成立于1875年,是日本最大的半导体制造商,东芝业务领域包括数码产品、电子元器件、社会基础设备、家电等。
成立于2006年,先前由飞利浦于50多年前所创立。2015年恩智浦半导体(NXPSemiconductorsN.V)完成对昆天科(QuinTIc)的蓝牙低功耗和可穿戴式设备业务的收购,并将BTLE业务加入了现有的超低功耗RF连接。
成立于1989年,是全球领先的单片机和模拟半导体供应商,2014年微芯科技宣布收购中国台湾低功耗蓝牙技术提供商创杰科技公司(ISSCTechnologies)。
根据资料显示,上述提到的EDR是蓝牙增强速率(EnhancedDataRate)的英文缩写,其特色是大大提高了蓝牙技术的数据传输速率,达到了2.1Mbps,是目前蓝牙技术的三倍。因此除了可获得更稳定的音频流传送和更低的耗电量之外,还可充分利用带宽优势同时连接多个蓝牙设备江南体育平台。
通过查找资料,部分国内蓝牙芯片厂商及其产品如下,包括紫光展锐、安凯微电子、卓荣集团、络达科技、上海博通、上海巨微集成电路有限公司、泰凌微电子、恒玄科技、台湾瑞昱半导体(Realtek),排序部分先后,如有纰漏欢迎留言。
紫光展锐,致力于移动通信和物联网领域核心芯片的自主研发及设计,产品涵盖2G/3G/4G移动通信基带芯片、射频芯片、无线连接芯片、安全芯片、电视芯片、图像传感器芯片。
成立于2000年,总部位于广州,是一家为物联网智能硬件提供核心芯片的芯片设计企业(FablessICDesignHouse)。主要产品包括物联网摄像机核心芯片、蓝牙芯片以及应用处理器芯片。
成立于2003年,是一家设计与销售自主知识产权芯片的集成电路设计企业。涉及的技术领域包括各种规模的集成电路设计、前沿算法的研究与实现以及相关产品的应用。
AirohaTechnology是中国台湾领先的无晶圆厂IC设计公司。提供各种高性能和高性价比的RF、混合信号IC组件以及蓝牙和蓝牙低功耗(BLE)SoC解决方案,包括手机功率放大器(PA),RFT/R开关(T/R)开关),低噪声放大器(LNA),数字电视和机顶盒DVB-S/S2调谐器,WiFi收发器和蓝牙SoC。
成立于2005年,是国内最大的无线连接芯片公司,博通实现规模量产的无线余种,覆盖无线通信协议和标准包括蓝牙、WiFi、DECT、NFC、ETC、2.4GHz等十余种。
成立于2014年,专注芯片和与之相关的系统设计,提供最高性价比的无线传感器芯片和方案,核心技术能力覆盖射频,模拟,SOC和系统软件的设计。
蓝牙低功耗(BLE)技术,也称为BluetoothSmart,是蓝牙V4.0核心规范的一部分,顾名思义,它可以满足小型电池供电的设备进行低功耗无线连接的要求,并大大延长电池寿命。主要应用包括:定位标签,资产跟踪,运动及健身传感器。
成立于2010年,是一家无晶圆厂IC设计公司,Telink致力于开发用于物联网(IoT)应用的高度集成的低功率射频和混合信号系统芯片。产品组合包括用于蓝牙智能,Zigbee,6LoWPAN/线程,Homekit的低功耗2.4GhzRFSoC和用于电阻/电容/电磁触摸控制的低功耗高精度模拟IC。
成立于2015年,公司专注于无线音频平台RFSOC芯片的研发和销售,提供具备WIFI/BT无线连接的音频系统级芯片,软硬件开发套件以及完备的参考设计方案。
总结:比较而言,国外厂商可以提供更丰富的蓝牙芯片产品。另外2016年蓝牙技术联盟发布5.0标准,越来越多的厂商推出支持蓝牙5.0标准的芯片方案,国外厂商如Qualcomm、TI、Cypress、Nordic、Dialog、NXP等,国内厂商如泰凌微电子、安凯微电子等,蓝牙5.0高传输速度和低功耗等优点,为物联网的发展提供助力,同时物联网的应用也将拉动国内外厂商在蓝牙芯片升级上不断投入。
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