。麒麟990 5G是华为推出的全球首款5G SoC芯片，同时它也是业内最小的5G芯片方案，采用达芬奇架构NPU的旗舰级SoC，面积更小，功耗也更加的低。
2、第二名是麒麟990.麒麟990是华为研发的新一代手机处理器，它采用台积电二代的7nm工艺制造，虽然在整体架构没有什么特别大的变化，但是由于工艺的提升，使得麒麟990在整体的性能上比980提升了10%左右。
3、第三名是麒麟985。麒麟985是华为公司研发的新一代手机芯片，它采用7nm制造工艺，提升了CPU和GPU主频，进一步的提升了整体的性能，也可以说麒麟985是麒麟980的改良版。
4、第四名是麒麟980。麒麟980采用的是台积电第一代7nm工艺制造，相比上一代的麒麟970，从性能方面上面来讲，麒麟9801至少提升了20%，同时降低了40%的功耗。
5、第五名是麒麟820。麒麟820是海思半导体有限公司研发的移动设备芯片，它采用台积电7nm工艺制造，同时集成了八个CPU核心，整体性能上比麒麟810提升了27%。
技（Synopsys）近日宣布推出面向英特尔代工EMIB先进封装技术的可量产多裸晶
设计参考流程，该流程采用了Synopsys.ai EDA全面解决方案和新
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技的人工智能驱动的数字和模拟设计流程已经成功通过英特尔代工的Intel 18A工艺认证，这一突破性的进展标志着双方在
需求大增以及软件定义系统等趋势的挑战，我们共计天下的EDA与Ansys严谨的仿真分析技术将引领从
N2工艺技术认证，能够帮助采用先进工艺节点的SoC实现更快、更高质量的交付。新
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